2024年11月29-12月1日，“2024年中国机械工程学会电装技术创新大赛”在北京理工大学举行，本届比赛主题为“绿色、智能、创新”，竞赛宗旨是增强专业认知、提升专业技能、走进专业标准。本次大赛共有来自哈尔滨工业大学、清华大学、华中科技大学、桂林电子科技大学等近四十所高校的近千名学生报名参赛，经过前期选拔，最终共计182名选手脱颖而出，晋级全国总决赛。
我院五名参赛选手刘阳、李浩哲、裴佳浩、刘坤、宋志远同学在指导教师孙振邦，李国伟的带领下赴北京理工大学参加总决赛。我院选手不惧困难，稳扎稳打，凭借扎实的实践经验和出色的发挥，在比赛中过关斩将，势如破竹。最终，刘阳、李昊哲同学获得一等奖，宋志远、裴佳浩、刘坤同学获得二等奖的好成绩。
通过本次比赛，不仅为学校和学院争得了荣誉，而且对于加强焊接技术与工程专业人才的培养和储备，推动电子封装技术产学研深度融合均有很大的帮助。
